IGBT单管封装较模块小,电流通常在100A以下,常见有TO247 等封装,而将多个IGBT集成封装在一起就成为IGBT功率模块,它是采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,已经从复合功率模块PIM发展到了智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM等。
复合功率模块PIM是什么?它是一种功率集成模块,可以将3相变频器电路、二极管桥接电路、制动电路都集成到1个模块上,优点是体积小,功率大,损耗低,较稳定,可以优化内部布线,减少寄生噪音,集成后利于设计主电路;缺点是当其中有一个器件坏时,将造成整体的报损。因此,在生产制造中,需要使用专业的测试设备来检测功率集成模块的器件性能稳定性,降低损耗。
成立于2014年的深圳威宇佳智能控制有限公司,经过六年来的潜心生产、开发,现已成为一家以IGBT、MOSFET、SiC等为主要功率半导体的测试设备研发制造企业,企业开发的PIM&单管IGBT专用动态设备能应用于产线中PIM模块的出厂筛选,并且接分选机后,还能自动测试及分选单管IGBT。
该PIM&单管IGBT专用动态设备支持PIM模块测试一个周期10s(包含上下料时间),以及单管IGBT(TO220、TO247等)产能>3500UPH,它的特点是测试效率高、设备成本低、安全性强,在筛选PIM模块以及测试、分选单管IGBT中具有较高优势,现已被国内多家大型IGBT功率半导体模块厂家投入使用,并最大限度地为他们提高了生产效率。
作为电力电子重要大功率主流器件之一,IGBT已广泛应用于交通控制、功率变换、工业电机、绿色照明、家用电器、相机和手机、汽车电子,UPS,焊机电源,各大高校院所等领域。据数据统计,预测2020年全球IGBT市场规模将达57.7亿美元,同比增长6.46%,并且未来市场规模有望保持稳定增长。
那么在这个大背景下,IGBT功率半导体模块厂家除了使用PIM&单管IGBT专用动态设备外,还可考虑使用IGBT动态参数测试设备、IGBT静态参数测试设备、功率半导体测试平台系统等专业设备来研究器件性能,达到提高生产力、实现最大效益的目的。
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