任正非拒绝“外挂”？还一语道破“芯片”问题所在，网友纷纷点赞

大家都知道，美国的第三轮打压，针对的就是华为所需要的芯片，而且和前两次相比较，这意思可以是动真格当中的真格了，不仅仅是华为消费者业务总裁余承东多次在接受外界采访时提到，就连华为创始人任正非为了能够寻找人才，都已经主动下到各高校进行一个演讲发言了，毕竟芯片制造能力的提升，不是说有就有的，华为虽然说非常的后悔，当初在提高芯片设计能力的同时，忽略了芯片制造的一个问题。

但华为也表示，在已拥有了非常高端的设计能力的同时，国内的一个工业制造技术还是比较差的，更何况现在的华为没办法做到一方面做产品，另一方面又去造芯片，也就是强调在发展的过程中需要分工协作。但是在这样的关注度，不断增长的同时，越来越多的企业开始往里面凑热闹，当然还有很多的“好心人士”，不过对于大家的好意，任正非表示拒绝，也就是说华为希望能够得到帮助，但是拒绝这样类似于“外挂”的存在，甚至还一语道破了目前“芯片”问题的关键所在。

那就是人才的稀缺，因为目前的这些半导体企业有资本也有更多的时间去搞研发，但是没有人才的提供，研发问题以及研发的难题很难被解决，这也就是在国内工业技术不行的情况下，任正非愿意下到各高校进行呼吁的一个主要原因，只有重视人才的培养，才能够给未来科技的发展提供创新性的技术，但是不需要如此多的新型半导体企业进入这个行业来凑热闹，因为基础不行，再高的建筑也很难搭起来。对于任正非近段时间的一些发言，网友们纷纷表示点赞。

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