蝴蝶效应，IC集成电路涨价了，下游晶圆覆铜板也一起涨？

目前全球经济Q3季度开始恢复，电子元器件需求回暖，拉动中上游逐渐走出疫情阴霾。第三季度全球绝大多数原厂供应商的产能已得到恢复，但由于5G网络的发展与疫情的原因，终端市场需求旺盛，供应严重不足；如面板驱动IC、电源管理IC、晶振、功率器件、金氧半场效电晶体（MOSFET），CMOS影像感测器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi网络芯片等供应缺口增大，导致8寸晶圆及部分元器件涨价幅度呈倍数增长，进而导致下游原材料也纷纷涨价！

1、因前段时间日本半导体工厂失火，欧洲意法半导体ST公司员工罢工，出现晶圆产能紧张；纷纷掀起缺货潮，导致半导体芯片遭疯抢，芯片价格猛涨，甚至有部分芯片涨价幅度呈20几倍增长

2、据行业媒体近日报道，PCB印制电路板的原材料覆铜板第三波涨价潮来了。部分覆铜板（CCL）厂商已于近期进行提价（或进行提价准备），提价幅度为10%。

什么是覆铜板？

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路板(单面、双面、多层)，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响；

我的上篇文章有介绍PCB印制电路板，它是IC集成电路的基本材料了，也是集成电路的核心结构之一。IC集成电路的涨价影响着PCB，从而使得下游覆铜板的价格上涨，这是很典型的蝴蝶效应！

覆铜板是PCB线路板的核心材料，占PCB原材料成本的比例最高。今年5月份掀起第一波涨价潮，这次已经是第三次涨价了。主要是因为全球疫情暴发导致运输中断，工厂员工无法到岗工作，产能下降，导致上游各种原材料品种的扎堆涨价，牵动覆铜板的涨价。另一方面海外“疫情”再度来袭，远程办公，居家生活等导致家电类产品及PC产生大大的需求缺口，促使短期半导体零组件产能短缺和涨价！