华尔街日报：2030年，中国将成为世界上最大的半导体生产工厂

11月3日，华尔街日报指出，预计到2030年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。1990年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，而现在，两个国家（地区）的产量比重不到四分之一。随着日本、韩国、中国的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于，亚洲国家会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大。

因而近几十年来，美国高科技制造业“外逃”一直是市场的一个话题。与其他高端制造业相比，流失现象在计算机硬件和消费电子产品领域尤为明显。

华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在2030年，中国内地市场预计将成为最大的半导体生产工厂。

不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反应，即不断对中国半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。对此中国也提高了对芯片产业的支持力度，在关键技术领域的投资规模空前庞大。