日联科技x-ray：来之不易的“芯片”

芯片设计被誉为人类历史上最细微也是最宏大的工程，电脑、手机、家用电器，人们的日常生活几乎离不开它，芯片研发工作者需要把数百亿颗晶体管集成在面积极小的芯片上。如此复杂的工程，从设计之初就错综复杂，很多环节互相串联，形成一个长流程，下面就和大家讲解一下半导体芯片的制造流程。

半导体芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，精密的芯片其制造过程异常繁复，其中晶片制作过程则尤为复杂，包括：制作芯片原料晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、封装、测试、包装。

这复杂过程中，就封装而言，是需要将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种半导体芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。

所有的过程不可能仅仅依靠人力，尤其是精密制造过程，应当在合适的阶段选择合适的设备，X-RAY检测设备是不错的选择，可在其中发挥显著功效，因X射线的独特个性，可将细微的工程放大化、清晰化，透过外层看到肉眼所不能见到的问题，检测出种种缺陷。日联科技针对芯片行业，也推出了如LX2000等明星产品，广受芯片制造行业好评。芯片是未来众多高技术产业的食粮，想要屯好这粮，好的工具一定少不了！