鞭牛士 11月2日消息,据金融时报报道,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。熟悉该项目的人士称,该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。45纳米工艺节点曾用来生产2010年iPhone 4上使用的A4芯片。
报道称,华为的目标是在2021年底之前为“物联网”设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。
报道还称,华为没有制造芯片的经验,该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。
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