传“华为计划新建芯片研发中心，完全绕开美国技术”

近日有关华为要投资芯片业、自建芯片研发忠心、生产厂等传言四起，其主要依据有两个，一个是传在华为的一场合作伙伴会议，华为的一位领导专门强调了已经投资了200亿美元用于芯片等领域。另一个是有国外的消息称，华为就对外宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造。

不过即便这两个事情是真的，离华为自己“造芯片”、“生产芯片”也还遥远。首先芯片制造业是设计、设备、制造、封测，中国不是说没有这四个芯片环节的企业，而是普遍在全球不是领先企业，而华为的要求比较高，是希望生产出全球领先的芯片。

而综合2016年华为申请光刻机相关的技术专利，这也引发市场猜测——华为可能早已提前布局，其次，国内芯片业还明显有几个短板，一个是光刻机，高端光刻机全部在荷兰ASML手里；二是芯片应用材料，在日本和美国企业手里。三是芯片设计工具，现在要命的问题是，国产EDA工具在整个芯片设计的过程中贡献度几乎为零，而两家国外EDA巨头宣布对华为禁售和停止更新已有软件。

所以华为要想在芯片业突破，其实需要的是中国在所有芯片产业链领域取得全球领先，要实现这些领先，投资是巨大。比如我国准备在光刻这一芯片生产加工最基础也最关键的环节领域投资了80亿美元。而今年9月，中科院宣布，将把高端芯片技术列入科研任务，防止遭“卡脖子”。华为CEO任正非也专门拜访中科院，双方就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。

但芯片涉及的领域太广，所以，0月30日华为Mate40发布会上，华为消费者业务董事长余承东称,"在一起就可以"，其意思显然是呼吁国内芯片业团结一致，此话一出业内为之动情。