深耕半导体产业八年 三星带动西高新形成千亿元产业集群

10月28日上午，陕西日报社“全媒体行动”调研采访团走进三星（中国）半导体有限公司。

三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。

2017年8月，三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议，投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司闪存芯片二期项目。

2020年3月，二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

三星半导体存储芯片项目是改革开放以来我国电子信息行业最大的外资项目。三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基说，三星（中国）半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片。三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安高新区，西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。（记者 苏琳 实习生 应欣育）