中国正在努力突破芯片领域 为未来AI赋能

【环球网智能报道 记者 张阳】据futurism.com1月31日报道，中国对发展人工智能的兴趣日益浓厚，正为该国的半导体产业注入新的活力。《麻省理工学院技术评论》(MIT Technology Review)的一份新报告解释了中国如何致力于成为人工智能发展领域的全球领军者，这给了中国芯片制造商在新兴的硬件开发领域获得主导权的新机会。

中国目前正与美国和俄罗斯一起参与所谓的人工智能“军备竞赛”。谷歌承认中国为提高人工智能技术的普及做出了重大贡献，作为该公司人工智能和机器学习的首席科学家，在一篇博客文章中解释道:“2015年，排名在前100的人工智能期刊中，中国作者贡献了43%的内容。”

自2015年以来，中国中央政府发出《中国制造2025》倡议，鼓励的中国创新者更多发展中国国产科技，这其中芯片设计和制造就被列为需要重点突破的领域之一，中国的工业和信息化部最近也发布了人工智能发展三年行动规划，中国正致力于到2020年规模化生产神经网络处理芯片。

半导体产业的发展将会使得国际竞争更加激烈，许多开发人工智能技术的公司也在选择自己制造硬件。在麻省理工学院的报告中，地平线机器人芯片专家马凤翔表示，未来，只生产芯片的公司可能会越来越少。

这些开发人员意识到，生产他们自己定制的芯片不仅使过程更具成本效益，而且能带来更好的性能。一个典型的例子是特斯拉，该公司一直致力于开发自己的芯片，旨在提高产品与客户需求之间的契合度。

人工智能发展热潮将继续促进世界各地企业之间的良性竞争，这些公司希望建立能够为未来人工智能赋能的芯片。