中科院正式宣布！芯片瓶颈大突破，网友：直言真的伟大

芯片作用很大，也是世界上最难掌握的核心技术之一。目前来说，中国在芯片生产领域还和其他国家有着巨大差距，而华为也只是克服了芯片设计问题，跟制造芯片还差的远。

而核心技术没有掌握在自己手中，就会面临被其他国家“卡脖子”的困境。从2019年开始，美国对华为的制裁便从未停止，今年以来，美国的制裁更是变本加厉，试图全面切断华为芯片供应链。正是由于华为的缺“芯”，让国内企业认识到，必须实现“自主研发”，自主自强，才不怕别人的技术封锁！

不过，半导体行业不但烧钱，而且周期长，技术更新快。目前中芯国际作为国内最顶端的芯片制造厂，一直以来只能生产28nm的芯片，再加上受到光刻机的限制，今年才刚完成了14nm芯片的量产。好在的是，在华为事件不断升级的时候，“中国芯”制造工艺迎来一项重大突破。

目前，中国中科院成功研发出了生产2nm及以下芯片工艺，所需要的新型晶体管叠层垂直纳米环栅晶体管。据悉，早在2016年官方就开始针对此类技术开展相关研究，历经重重困难，中科院斩获全球第一，研发出世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管，打破日韩美等国芯片制造技术的垄断地位。

而这种新型晶体管的工艺可以说是目前最主流的了，不仅沿用至今，在未来仍会继续被使用。此项技术成熟后，国产2nm芯片有望成功“破冰”。