10月3日消息,据上游供应链最新消息称,禁令升级后的华为,相比之前加速了“南泥湾”项目推进速度,而这个项目涉及的范围是很广泛的,不过其中一个主线就是,核心元器件去美化、加强扶持国产厂商。
消息中提到,从今年6月份开始,华为就已经开始对相应核心产品进行了重新设计,主要是核心元器件去美化,不过这主要在5G基站等品类中,由于智能手机涉及的元器件过多,所以华为还没有办法完全撇开美厂商。
另外,元器件去美化的同时,华为也加大了对国产厂商的扶持,主要是一些跟芯片相关的公司。华为轮值CEO郭平之前就曾公开表示:“由于华为只是一家公司,我们用投资和技术来帮助供应链合作伙伴走向成熟。”
据悉,华为以“南泥湾”的新项目,自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”,“在困境期间,希望实现自给自足”。
有行业人士表示,尽管这些投资可能会在未来对华为有所帮助,但到目前为止,它们在解决供应链缺口方面作用很小,毕竟华为支持的许多企业都处于发展的早期阶段。这些公司大多是小型利基公司,擅长自己的业务,但不一定具有全球竞争力,不过华为已经转变了风格,提高了此类交易的频率,并重新专注于国内业务,而不是海外公司。
余承东曾坦言,因为没有中国芯片制造业能支持,面临着没有芯片可用的问题。现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。
事实上,华为方面已经多次公开表示,将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大,但他们希望中国企业能够从根技术做起,打造新生态,大家一起团结,在核心技术上进行突围。
按照之前的制裁细节,只要半导体生产工艺上,哪怕使用了任何一点美国技术,都不能给华为来生产。对此,华为也表现的很无奈,他们也很遗憾,第一是在芯片领域探索,过去华为开拓了十几年,从严重落后到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在又被封杀。
在华为看来,投资了非常巨大的研发投入,也经历了非常艰难的过程,但很遗憾的是他们在半导体制造方面,在重资产投入型的领域,这种资金密集型的产业,华为没有参与,他们只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,这是华为非常大的一个损失。
随着打击力度不断加强,华为方面的态度也越发明确,将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。
不过供应链表示,华为手中的基站芯片数量充足,可支持其未来数年的经营发展,因为华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长,所以华为准备的更为充分。
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