芯片断供后，华为改变自研策略：加大力度投资国内芯片创企 培养供应链

9月30日消息，随着9月15日升级禁令的实施，被断供芯片后的华为，已经在自研芯片上做起了调整，简单来说就是，加大力度投资国产芯片创企 ，培养供应链。

据最新消息显示，华为于2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司，自去年8月以来已完成17笔入股中国科技公司的交易。这个投资部门的成立是为了回应美国队华为的限制，包括切断许多海外芯片供应，这实际上阻止了华为自造芯片。

对此，华为轮值CEO郭平说：“由于华为只是一家公司，我们用投资和技术来帮助供应链合作伙伴走向成熟。”

行业分析人士表示，尽管这些投资可能会在未来对华为有所帮助，但到目前为止，它们在解决供应链缺口方面作用很小，毕竟华为支持的许多企业都处于发展的早期阶段。

对于华为的转变，研究公司EqualOcean追踪中国芯片行业的分析师伊万·普拉托诺夫(Ivan Platonov)表示：这些公司大多是小型利基公司，擅长自己的业务，但不一定具有全球竞争力，不过华为已经转变了风格，提高了此类交易的频率，并重新专注于国内业务，而不是海外公司。

有华为内部员工表示，公司喜欢自己做研发，不过目前的情况下，导致不得不主动转型。

余承东曾坦言，因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。

事实上，华为方面已经多次公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。

按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。

在华为看来，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是他们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。

随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越发明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。