腾讯新闻《一线》 郭晓峰 9月10日,在今日举行的华为2020开发者大会上,华为消费者业务CEO余承东表示,现在华为终端最困难的时期。 由于今年美国的第二轮制裁,华为手机的核心部件芯片供应受到限制,受此影响,华为手机供货开始出现问题。 余承东坦言,上半年我们还保持了高速增长,中国的市场份额超过51%,但美国制裁限制了供货,影响了增长。 尽管华为已经着手寻找芯片替代方案,但至今未有权宜之计。会上,余承东表示,我们正在构筑新的平台。
这个平台并非说得芯片,而是鸿蒙系统。余承东表示,鸿蒙主要包含两大部分:“1+8+N”的硬件生态和围绕开发者、用户的HMS应用生态。 会上,华为正式推出了鸿蒙2.0。其最大的变化是可支持更多设备的协同,方便开发者部署和开发。
硬件上,鸿蒙2.0支持更多的设备,在1.0版本基础上,开始支持手机。“12月我们将向开发者提供手机SDK,明年华为手机将全面支持鸿蒙系统。”余承东说。 在业界看来,鸿蒙将是华为从另一个缝隙突破美国封锁的利剑。
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