早在去年在苏州开始动工建设英诺赛科厂房全部完工,这家国产芯片制造商英诺赛科半导体公司近日传来好消息。
国产芯片制造商英诺赛科半导体项目主厂房在2019年8.月29日正式封顶,该公司计划将在2020年正式投产今天。
英诺赛科苏州半导体有限公司项目主体施工已完功,主厂房里也已经搬入重要机械设备,该公司计划将2020年内试产投产。
如果投产顺利,后续英诺赛科将计划在三年内实现年产78万片功率控制电路,以及制造半导体电力电子器件总目标,而且还要完成年销售额约为80亿人名币。
据集微网官方微博发布消息说:英诺赛科苏州半导体主厂房已经全部收尾完工,英诺赛科近日正在进行主厂房洁净室装修。
英诺赛科苏州半导体有限公司近日也在紧张进行各种设备的搬入以及设备安装,还有后续各设备之间相互联调联试。
生产设备预计将在9月中旬或是10月初将全部完工,英诺赛科公司计划在今年年底进入芯片试生产阶段。
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