克服这3个难关，“中芯”就会崛起！

最近，华为遗憾地宣布，由于美国第二轮制裁，将不会生产华为最先进的终端芯片，麒麟芯片将“绝版”。

华为宣布这一事实后，许多中国人对华为深表歉意。您必须知道，为开发麒麟芯片，华为已经奋斗了十多年，并投入了大量精力，但现在由于美国禁令，它已成为一首天鹅歌。很遗憾。

“中国半导体产业必须全面发展”！这是于成东宣布麒麟芯片将“绝版”之后，在很多人心中浮现的第一个想法！的确，如果中国的芯片产业想要崛起，就必须实现完全的独立性，不仅要专注于芯片设计，还要专注于核心领域，例如芯片制造和材料。

中国芯片要想崛起必须克服三个困难

如何使“中国筹码”崛起？一些半导体从业者说：没那么简单！中国核心崛起面临许多困难，其中有三个必须克服的困难，否则中国核心将难以崛起！

第一个困难是设备。相关数据显示，美国垄断了全球约50％的半导体设备，而日本垄断了约30％。应当指出，日本和美国垄断的半导体设备是中高端半导体设备。也就是说，在中高端半导体设备市场中，日本和美国拥有绝对的话语权，并且是领先的代名词。

尽管中国有半导体设备制造商，但他们生产的大多数设备都不先进，技术差距跨越了近十年。例如，芯片生产过程中的关键设备，如光刻，离子注入和沉淀，与国内外存在明显差距。

如果ChinaChip要崛起，就必须克服设备的困难。只有能够生产大多数高端半导体设备，它才能拥有自主权。否则，ChinaChip的崛起将是一个无法实现的梦想。

第二个困难是材料。使用设备，并不意味着可以生产切屑。如果没有相应的材料，则仍然不会产生切屑。以硅材料为例，芯片生产需要硅材料，且硅材料的纯度必须很高，至少为99.999999999％以上。当前，只有日本，美国和德国可以将硅材料精炼到这一水平。在这方面，国内半导体制造商远远落后于上述国家。