半导体行业产业链可分为前端芯片设计,中端芯片制造以及末端芯片封装测试,而难度最大的芯片设计和芯片制造,设计方面国内以华为海思为代表的已经在某些领域拥有先进的技术。目前差距最大的中端芯片制造,芯片制造整个产业链很长,涉及到多个工艺程序,实现这些程序首先需要半导体制造设备和半导体材料。封测领域国内已经实现世界先进水平。
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