华为强势招人,可能想向5nm光刻机发起冲击了,但很遗憾,我觉得这项技术两年内很难突破!
虽然吸纳了很多上海微电子的半导体人才,但半导体领域很大,设备种类繁多,以晶圆制造技术为例,就包含氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、蚀刻机、离子注入机等多种设备,华为想凭自己全部搞出来几乎不可能,所以只能先主攻一个方向,把卡脖子的核心设备自研出来。核心设备是什么?
大家想必都已经知道,就是光刻机!目前全球光刻机市场被荷兰阿斯麦、佳能、尼康等企业垄断,其中ASMl手握EUV光刻机,几乎成为行业霸主。而按照我们企业光刻机的研究进度,上海微电子最快也要明年才能生产出28nm光刻机,至于7nm、5nm更是遥遥无期。华为虽然此时挖人,但想短时间内研发出5nm概率极低,别说两年,十年都得打个问号。光刻机研发有多难?
荷兰阿斯麦花了足足36年,才成功突破5nm,而尼康在半导体领域深耕四十年,依旧没能掌握5nm工艺。晶圆技术就像一座喜马拉雅山,想登上顶峰,需要漫长而艰难的过程,还需要一点运气。像上海微电子成立18年,也还在啃28nm光刻,晶圆制造的难度真的远非常人想象。
而且,一台光刻机的零件来自世界各地,像ASML的EUV光刻机,其光源技术就来自美国Cymer公司。华为不仅要突破光刻技术,还需要思考如何搭建起一条不包含美国技术的零件供应链。前路漫漫,可华为没法后退,再怎么难都得走下去,只能祝福华为!
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