目前,国内的芯片生产依旧处于短板状态,芯片生产这一短板一直困扰着国内的芯片行业发展,对于这项问题或者在不久的将来能得到解决。
近日,又一好消息传来,国产芯迎来曙光!中科院研发出来一种新型超高精度的5nm芯片直写技术,就是这一项技术令美国人措手不及,因为目前能够卡住国内半导体发展的就是光刻机。整个芯片制程最难的就是光刻,但是中国竟然制造出来了。
除此之外,北大教授彭练矛、张志勇教授带领的团队,已成功突破困扰已久的碳基半导体材料制备瓶颈,制造出电学表现超过硅基的产品,该技术的出现有望直接改变芯片制造所需的原材料,一旦研发成熟,碳基绝对有望取代硅基,成为新一代的芯片载体。
现在几乎是万事俱备,只欠东风了,整个芯片的制程,中国都有一套技术,新美光的单晶硅棒、上微光刻机、中微的蚀刻机、封装和检测自然不在话下,这次还有新的光刻技术,就差应用了,中国半导体稳了。
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