重金邀台积电建厂，补贴企业迁出中国：日本在下一盘什么棋？

2020年7月19日，日本《读卖新闻》报道称，日本政府政府打算邀请有能力制造先进半导体的海外制造商参加日本的联合项目，而该项目的重点之一就是中国台湾的半导体公司——台积电。

事件回溯

InfoQ获悉，由于担心半导体产业逐步被海外竞争对手抢占，日本政府正在协调一系列资源邀请海外半导体公司在日本建设工厂，并与实力雄厚的日本公司建立合作伙伴关系（这些日本公司的优势在于制造设备和材料），进而重建日本国内的半导体产业，以确保日本拥有制造尖端半导体的技术。

尽管日本有许多竞争激烈的制造商专门从事半导体制造设备和材料的生产，但国内制成的产品仍未达到海外公司的水平。

《读卖新闻》报道称，当这些海外制造商与东京电子有限公司等主要的半导体制造设备制造商、研究机构进行联合开发项目时，将有资格在数年内获得约数十亿人民币的援助。

中美贸易摩擦之后，一波贸易保护主义席卷全球。同时，随着新冠病毒的蔓延，对确保与国家安全有关的产品的生产能力的需求日益增长。

特别是中国正在高科技领域加强建设，使中国公司能够自行生产包括半导体在内的成品。日本部分媒体认为，有朝一日这可能构成威胁。日本政府相信，与海外公司的合作对于快速创建先进的半导体制造系统至关重要。

对此，台积电回应称：不排除任何可能性，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。

日本半导体行业的逐渐没落

半导体是智能手机和个人计算机的核心组件。随着对新产品开发的激烈竞争，推动社会数字化的重要性日益提高。

迄今为止，日本政府一直在敦促日本企业进行重组和合作，比如坚持纯日本国产的“旭日半导体”，但这些努力都以失败告终。

为了应对快速变化的数字时代，日本政府决定需要改变路线，以积极吸收国外先进半导体制造商的技术诀窍。

日本有媒体分析认为，日本的劣势在于高速半导体，比如大容量5G 通信标准必不可少的先进半导体。

TMSC 和其他中国台湾公司占全球芯片制造能力的 40％，其次是美国公司，例如英特尔公司（占 30％）和韩国公司（占 20％）。但是，日本没有一家工厂拥有这样的芯片制造能力。

此外，美国、韩国和中国台湾也拥有智能手机和其他移动设备中使用的通信半导体的约 80％的生产能力。

在半导体领域，日本曾有自己的辉煌时代。在 1980 年代和 90 年代初，包括 NEC、东芝在内的日本公司都在企业计算机和服务器中使用的高性能存储介质市场里占有比较大的份额。

当时的九州岛被称为日本的“硅岛”，曾集中了日本绝大部分半导体芯片企业。1980 年，日本攻下 30% 的半导体内存市场，5 年后市场份额达到 50%，超过了美国。此时，硅谷的高科技公司坐不住了，因为市场份额直线下跌。1981 年，AMD 净利润下降 2/3，国家半导体亏损 1100 万美元，上一年还赚了 5200 万美元。第二年，英特尔宣布裁掉 2000 名员工…

这些变化让美国半导体行业协会（简称 SIA）坐不住了，SIA 认为，美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。随后，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证 5 年内国外公司获得 20% 的市场份额；对日本出口的 3 亿美元芯片征收 100% 惩罚性关税；否决富士通收购仙童半导体公司（这是当年美国硅谷最重要的半导体厂商）。

在这之后，日本半导体芯片产业开始走下坡路，从 1986 年最高 40%，一路跌到 2011 年的 15%，吐出超过一半的市场份额，DRAM 受打击最大，从最高点近 80% 的全球市场份额，一路跌到最低 10%（2010 年）。

日本的统治地位开始减弱，美国公司复苏，新兴的韩国公司（主要是三星）则对研发进行了集中投资，以抢占市场份额。

日本公司试图通过在日立和 NEC 等公司的集成半导体业务中组建 Elpida Memory Inc. 和 Renesas Electronics Corp. 等国内联盟来进行反击。可是，由于智能手机的普及和其他因素，半导体的研究和开发已经升温，并且现在需要每年投资数千亿至一万亿日元（约数十至数百亿人民币），发力较晚的日本公司很难重新占领高地。

日本经济产业省已决定将工作重点放在台积电（TSMC）以及韩国三星电子公司（Samsung Electronics Co.）和美国英特尔（Intel）等三大芯片制造商之一。目的是确保日本的制造基地安全，以防止半导体供应中断。

台积电方面确实也正在逐步加深与日本的联系，例如，2019 年 11 月，台积电与东京大学成立了一家联合开发半导体的研究机构。该部还正在考虑与三星以及来自美国和欧洲的公司建立合作伙伴关系。

但是，美国和中国正在努力提高其国内半导体生产能力，并率先提供了强大的资金援助。

5 月，美国禁止台积电将使用基于美国技术制造的半导体运送到中国的华为技术有限公司，并要求台积电在日本之前在美国建立工厂；6 月，台积电方面表示将答应在美国建设用以生产 5nm 芯片的新工厂。

日本仍然有生产高品质半导体制造设备和材料的公司，但已采取措施将生产基地转移到海外。为了阻止技术外流，日本需要尽快组建由领先的日本公司组成的强大联盟。

中国又添竞争“强敌”

7 月 17 日，《日本经济新闻》报道称，日本经济省公布了首批将制造业从中国转移到东南亚或日本提供补贴的 87 家日本公司名单。

据悉，这一计划涉及的 87 家日本企业将得到共 700 亿日元的补助（约合 6.53 亿美金）。这 87 家企业中有 30 家按计划将会把在中国的生产线移至东南亚包括越南和老挝等国，包括制造光学产品和硬盘部件的 Hoya 株式会社、电子电器产品公司夏普。

报道进一步指出，日本政府在 2020 财年中增加了 2200 亿日元的预算，以帮助创造一个鼓励日企回到日本本土生产的计划。

有分析认为，由于中美贸易摩擦的影响，日本企业供应链中断的风险上升，因此需要维持关键零部件的本土化生产。日本首相安倍晋三也在 3 月时曾表示，日本企业需要把生产迁回国内，或者东盟等地区，以减少对中国等任何一个国家的依赖。

除了日本，韩国近期也进行了一系列操作，尤其针对制造业等行业推出了新举措。韩国产业通商资源部（MOTIE）9 日宣布“材料、零部件和设备 2.0 战略”，不仅准备在 2022 年前投入 5 万亿韩元用于半导体和生物技术等新增长引擎行业的研发，而且打算将最初针对日本限贸政策的供应链管理名录明显扩大至 338 个。

结 语

随着新冠肺炎疫情的影响不断扩大，越来越多国家将技术发展重心放在了本土，但同时，全球化发展进程的不断加快，让国与国、企业与企业之间的联系日趋紧密，想要彻底摆脱对某一国或者某一企业的依赖也并非易事。后疫情时期，世界科技产业格局又会发生什么样的变化？人人都在观察着，人人都是亲历者。

参考链接：

https://www.reuters.com/article/us-japan-tsmc/japan-plans-to-invite-tsmc-to-build-joint-chip-plant-yomiuri-idUSKCN24K03B

https://the-japan-news.com/news/article/0006682882