努力！中国半导体设备技术取得突破，达到世界领先水平

在半导体领域中，半导体设备的研发是重中之重，毕竟如果没有相应的设备支持，就算你的工艺已经达到了5nm芯片级别，甚至是2nm芯片级别，你也无法进行制造，只能停留在蓝图阶段。

而如今中国芯片再传捷报，半导体研发又打破技术瓶颈，关键技术已领先世界。根据媒体在近日报道，由我国自主研发的首台半导体激光隐形晶圆体切割机研制成功。需要注意的是，这台设备在关键技术上已领先世界平均水平。

而有人可能会觉得这个标题特别的烦，因为如果你是对于我国芯片领域关注度比较高的人，那么你应该会发现我国芯片领域感觉上，每天传出来的都是好消息，每天都在突破，但是最后做出的成就却不大。

而正所谓落后就要挨打，由于我国在半导体领域需要强烈依附于进口，导致我国企业在交易的过程中不仅没有议价权，同时还要面临着卡脖子的情况。现如今，在国家的高度重视下，无论是设计还是制造环节，我国半导体产业可谓是捷报不断，所以在这样的背景下，我国实现自给自足似乎也不再是什么难事。