美政府加码对华为出口管制，剑指在美国境外的生产环节

此次加码的管制新规关键环节在于，对华为设计的芯片设限

美东时间5月15日，美国商务部加码对华为的出口管制措施，要求使用美国设备和技术的外国半导体公司，须获美国政府许可，才可向华为出口供货。

同日，美国商务部还决定最后一次延长针对华为的临时通用许可（TGL），并提示农村地区的网络服务运营商做好替换其所使用的华为设备的准备。

依照新规，华为及其关联公司的设计类产品，只要使用了美国商务控制清单（CCL）所列管的软件和技术的直接产品，都将受到出口管制。

此外，加码后的新规还纳入了在美国境外生产、但由美国商务控制清单（CCL）所列的特定软件和技术生产的直接产品──只要这些产品是根据华为或其关联公司（如海思）的设计规范所生产的，都在限制供货范围之内。

曾于2010年至2017年在BIS担任美国助理商务部长的沃尔夫（Kevin Wolf）强调，此次加码的管制新规关键环节在于对华为所设计的芯片进行设限。

沃尔夫对《华盛顿邮报》表示，此新规并不限制美国半导体制造商，向华为供应在美国境外生产、但基于美国企业设计而生产的芯片；而是限制打击在美国境外使用美国设备生产的，基于华为自身设计的芯片。这或有损华为强化自身设计芯片能力，减少华为对美依赖的计划......

本文摘引自新闻付费网站“财新网”

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