柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC),又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…,但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测,成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展,电路板设计越来越趋于高精度、高密度化,传统的人工检测方法已无法满足生产需求,FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。[1]
柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
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