今年或者说近几年,我国在自主研发14nm芯片、内存颗粒等方面突破性成绩不少,但也不得不提的是以美国特朗普政府为主的诸多限令、禁令,让国内半导体业发展放缓。
近日,《瓦森纳协议》中美国及日本等42个国家决定将出口管制范围,扩大到可转为军用的半导体制造材料及网络软件。有分析指出,此举旨在防止技术外流到中国以及朝鲜等国家。
在经历了阻止中国收购捷克雷达企业,帮助意大利发射卫星以及购买荷兰光刻机等事件后,美国还在酝酿对华为公司进一步的半导体技术限令升级。以往,在美国对华为进行限制后,一些公司可以通过美国的技术占比不足25%规则继续发货,而美国商务部最近已提议将这一门槛降至10%。
当然,任何事情都具有两面性。在面对美国等国家技术购进的重重阻挠后,逐步打消了国内“造不如买”的声音,反而激发了国人自主研发必胜的信念。目前来看北斗导航、黑鹰直升机、歼20或许都要感谢《瓦森纳协议》框架的各种限制。
在民用半导体领域方面,最近一年也取得了不少突破。就在2月26日,长鑫存储正式发布了其DDR4、LPDDR4X内存芯片,以及DDR4内存条、几款产品均符合国际通行标准规范。
此次长鑫推出的内存芯片,主要用于主流PC市场,规格方面,长鑫DDR4内存芯片有两款可以选择,单颗容量为8GB(1GB),频率2666MHz,电压1.2V,工作温度0℃至95℃,提供78ball、96ballFBGA两种封装样式。目前,长鑫已开始接受上述产品的技术和销售咨询,预计近期上市。
尽管在行业研发上DDR4不算是最先进的技术,但是在消费市场,DDR4内存还是主流,频率上也处在平均水准。而此前在2019年9月,紫光集团旗下的长江存储正式开始对其自主研发的64层3DNAND闪存芯片进行量产,据分析这一突破有望令中国存储芯片的自给率从此前的8%提高到40%。
目前,国内半导体领域还是多以“狂砸钱”的姿态来实现技术的快速提升,以追赶国际最新趋势。但整体来看,想要短期时间内追平都很难,好在国家层面的多项政策扶持以及大量资本投入,再加之国人必胜的信心,相信国内半导体发展之路会越走越顺。
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