光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
应用:
模拟半导体(Analog Semiconductors)
发光二极管(Light-Emitting Diodes LEDs)
微机电系统(Microelectromechanical Systems MEMS)
太阳能光伏(Solar Photovoltaics PV)
微流道和生物芯片(Microfluidics & Biochips)
光电子器件/光子器件(Optoelectronics/Photonics)
封装(Packaging)
光刻胶可以简单的理解为半导体界的“食盐”。
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