陈彪：一切过往，皆为序章

北京达博有色金属焊料有限责任公司总经理 陈彪

一切过往，皆为序章

即将翻篇的2019年，恰是北京达博成立的第20个年头。公司全员勤奋努力，“优化结构，品工兼优，修补短板，更上层楼”，销售收入攀上历史最高水平，取得这一成绩在当前大环境下实属不易。近几年来，公司键合丝产品刻意在集成电路、LED、手机摄像头模组等领域“三栖”布局，的确收到了“东方不亮西方亮”的成效。

从达博公司订单统计分析，2019年集成电路封测客户大都经历了低-高-低-高的波浪式过程，虽有起伏，但总体要好过2018年。波浪起伏主因还是贸易摩擦带来的“不确定”效应，年初时由于市场对前景的担心、观望，使得产销量在低位徘徊；但下半年以来，倒逼出的“无美供应链”，又让国内封测厂和包括北京达博在内的上游供应商真正美了一回，而且看起来还要美上很长一段时间；而提前启动的5G时代，也为半导体领域添了一把柴。

简单表述，2019年，是行业从消极观望到惊喜连连的一年。

展望2020年，个人把它视作“黄金十年”下半场的起飞年。这几年来波澜起伏的中国半导体产业将再次迎来新的高增长历史机遇。

在去年的投稿中所展望的“伴随着物联网、5G、人工智能、汽车电子、区块链等概念陆续落地，…”，均逐渐或即将变为现实，特别是5G提前在今年11月进入正式商用，更为集成电路产业装上了强力发动机。单拿5G通讯来举例，我国目前52个城市已经开通近13万座5G基站；预计明年将扩展到300多个地级市，部署超过40万座基站；到2025年，全国5G基站数量趋于完备，将达600万座以上，5G手机用户超过6亿（目前3G、4G用户总数超过13亿），增长空间广阔。而无论是基站还是个人终端，都将大量消耗集成电路器件，国内市场已如此，出口到全球市场的5G装备同样会迎来高潮。消费类电子产品的发展，向来都是应用程序与设备“软硬兼施”、交替迭代、相互促进的结果。相信很快会出现只能运行在5G环境下、给人全新体验的革命性应用软件，引发刚性换机热潮。

5G只是前述众多应用场景的一个细分领域，每个领域硬件设施都是集成电路的堆积。因此，可以断言，无论总体经济形势如何，我们所处的半导体集成电路行业，已经拉开序幕，一场精彩大戏即将上演，不管您是主角儿，还是跑龙套的群众演员，都有机会把自己的最佳状态向观众展现。