功率及化合物半导体国际论坛2020
日期:2020年3月19-20日 星期四-星期五
地点:上海浦东嘉里大酒店,浦东大宴会厅4
SPONSORS
THANKS
Invited Keynote Speakers:
Day1-Mar.19th, 2020
08:30-09:15
Registration/注册
09:20-09:30
Welcome Remark/欢迎致辞
Lung Chu 居龙
President, SEMI China
SEMI中国,总裁
Opening Keynote Session /开幕主旨演讲
Moderator/主持人:
Naiqian Zhang 张乃千
President of Dynax Semiconductor, Inc.
总裁,苏州能讯高能半导体有限公司
Keynote Speech: Compound Semiconductors- Unleashing the Power
大放异彩的化合物半导体
Drew Nelson
CEO, IQE
首席执行官,IQE
Keynote Speech: Latest PackagingDevelopments Enhance Performance of Silicon Carbide (SiC) Power Devices
用于加强碳化硅功率器件性能的最新封装技术
Filippo Di Giovanni
STMicroelectronics
意法半导体
Keynote Speech: Toward for UltimateDisplays with MicroLED
迈向终极显示技术-- MicroLED
Yun-Li (Charles) Li 李允立
CEO, PlayNitride Inc.
首席执行官,錼创科技
Keynote Speech: Enabling Solutions for High Volume Manufacturing of Wide Bandgap Materials
用于宽禁带半导体材料大规模生产的解决方案
Jens Voigt
Director Product Management, AIXTRON SE
德国爱思强股份有限公司
11:30-13:30
Break (休息)
13:30-14:00
Keynote Speech: Recent Progress in Low Cost High Yielding Silicon Carbide for PowerElectronic Industry
电子电力行业低成本高成品率碳化硅的最新进展
P.S.Raghavan
CTO, GT Advanced Technologies
首席技术官
Session : Compound Semiconductor in Optoelectronics,Communications
Session :化合物半导体与光电及5G通讯
14:00-14:30
VCSELs and ToF Modules for3D Sensing
用于三维传感的VCSEL和ToF模块
Xiaochi Chen 陈晓迟
General Manager, Vertilite Co., Ltd
总经理,常州纵慧芯光半导体科技有限公司
14:30-15:00
Compound Semiconductor inWireless Communication: Opportunities & Challenges
化合物半導體於無線通訊之展望與挑戰
Chuck Huang 黃智文
Associate VicePresident, Win Semiconductors Corp.
協理, 穩懋半導體
15:00-15:30
From Si to CompoundSemiconductor--EPI Technology and Application in Power Electronic Devices
从硅基到化合物半导体 - EPI技术及其在电力电子器件中的应用
Naura
北方华创
Speaker TBD
15:30-16:00
Advanced Plasma Processing Solutionsfor High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposition.Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance.
先进等离子加工技术于高性能VCSEL和EEL的解决方案:特征蚀刻和薄膜沉积。降低晶圆成本及关键设备性能。
Robert Gunn
Senior Product Manager – Etch, Oxford Instruments Plasma Technology
蚀刻机高级产品经理,英国牛津仪器
16:00-16:30
RF GaN Technology Solutionsfor 5G
适用于5G的射频氮化镓技术解决方案
Markus Behet
CMO, EpiGaN/Soitec
首席市场官
Day2-Mar.20th, 2020
Session : Wide BandGap Semiconductors & Emerging Power Devices
Session :宽禁带半导体及新型功率器件
Moderator/主持人:
David Xiao 肖国伟
CEO, APT Electronics
首席执行官,广东晶科电子股份有限公司
09:30-10:00
碳化硅功率MOSFET技术问题及研究进展
Technical Problems and Research Progressof SiC Power MOSFET
Song Bai 柏松
Professor, Zhongdian Guoji South Co. , Ltd.
教授级高工,中电国基南方有限公司
10:00-10:25
Progress in Study andIndustrialization of Wide Bandgap Semiconductor SiC Substrate
宽禁带半导体碳化硅衬底研究和产业进展
Chunjun Liu 刘春俊
Vice President, CTO,TankeBlue Semiconductor Co., Ltd.
副总经理、技术总监,北京天科合达半导体股份有限公司
10:25-10:50
Recent Advances of ALDTechnology for Power & Compound Semiconductor Applications - A Prospect ofInnovation and Localization in China
原子层沉积技术在功率及化合物半导体的应用及国产化创新的展望
Wei-Min Li 黎微明
CTO, Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co. Ltd.
首席技术官,江苏微导纳米股份有限公司
10:50-11:15
Advances in PVD Techniquesfor SiC and GaN Power Devices
应用于碳化硅和氮化镓功率器件的PVD技术的进步
Anthony Barker
PVD Product Manager,SPTS Technologies
PVD产品经理
11:15-11:40
Ga2O3 Power Device Technology(Pending)
氧化镓功率器件技术(拟)
Igawa Takuto 井川 拓人
VP of sales, Flosfia Inc.
销售副总裁,株式会社FLOSFIA
11:40-13:30
Break (休息)
Moderator/主持人:
Filippo Di Giovanni
STMicroelectronics
意法半导体
13:30-14:00
Challenges of Driving Wide-BandgapSemiconductors and The Use of Smart Integration to Maximize The Performance ofGAN Switches
用于氮化镓器件优化的智能集成及宽禁带半导体之挑战
Jason Yan
Power Integrations,Inc.
14:00-14:25
Development of High PowerSiC Power Modules for NEV and Traction Application
用于新能源汽车和牵引应用的大功率SiC功率模块开发
Makan Chen 陈马看
Senior Technical Sales Manage, ABB Switzerland Ltd
高级技术销售经理, ABB 瑞士
14:25-14:50
TBD (Speech Reveserd)
14:50-15:15
Advanced High Voltage Bulk& SOI Technologies for Smart Power Applications
适用于智能电源应用的高级高压本体和SOI技术
Hongning Yang
Principal Engineer,TowerJazz
首席工程师
15:15-15:45
GaN for Cars
用于现代交通的氮化镓技术
Alex Lidow
CEO and Co-founder,Efficient Power Conversion Corporation
首席执行官兼联合创始人,美国宜普电源
15:45-16:05
Lucky Draw幸运抽奖
Two-day registration fee:
* Lunch is not included
* Agenda is subject to change
两天会议注册费:
* 注册费不含午餐
* 议程变化恕不另行通知
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