紫金财经12月31日消息 近日,"星光中国芯工程"20周年创新成果与展望报告会在北京举行,芯片行业内部人士表示,未来十年,“星光中国芯工程”计划投资100亿元,用于芯片技术研发、系统应用开发等。
会议表示,二十年来,“星光中国芯工程”突破芯片设计15大核心技术,申请3000多件国内外技术专利,形成了完整的“数字多媒体”、“应用处理器”、“智能安防”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技术体系;并创造性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”,推出了基于这一技术路线的XPU多核异构智能处理器芯片技术架构等。
对于未来,"星光中国芯工程"计划投资100亿元,用于芯片技术研发、标准研究制定等8大关键核心技术。分析指出,预计中国新兴芯片产业的产量将在2020年底达到10万片,并占到全球存储芯片总产量的5%左右,而这一占比在去年几乎为零。
数据统计,我国有近2000家芯片设计企业,这些企业营收总和占全球芯片营收13%。(紫金财经综合)
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