日本研发出6G芯片，速度是5G的40倍，5G该何去何从！

近日，日本 NTT 集团旗下设备技术实验室研发了磷化锢(InP)化合物半导体制造的 6G 超高速芯片，并在300GHz 频段进行了高速无线传输实验，当采用 16QAM 调制时可达到 6G 的峰值速率 100Gbps。

由于 100Gbps无线传输速率仅由一个载波实现，未来将拓展到多个载波，以及使用 MIMO 和 OAM 等空间复用技术。通过这种组合，可以预期超高速集成电路将支持超过 400Gpbs 的大容量无线传输，将是5G技术的40倍。

该技术预期将开启通信和非通信领域未使用的太赫兹频段的使用，例如成像和传感。NTT表示，希望能带来使用超高速集成电路的新服务和产业，并进一步推进技术发展。

高符号率和多层调制技术吸引了业界的关注，因为它们可以增加无线通信系统的容量。超高速芯片是技术的驱动力，尤其是在太赫兹无线通信系统中的高符号率和多层调制中。

整体来看，6G研发赛道上竞争早就开始。除NTT的IOWN外，韩国LG在今年1月宣布设立6G实验室，三星在首尔的研究基地也展开了6G的研究，诺基亚，爱立信和SK电讯在今年6月宣布建立战略合作伙伴关系，共同研究6G。