美国商务部点名的半导体龙头崩了！收盘价创新低！

2015年，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一个特别的公告：由于中国一家公司已经做出了和美国设备公司有相同质量和数量的等离子体刻蚀机，所以取消对中国的刻蚀机出口管制。

这家公司就是今年登上科创板的中微公司。 中微半导体作为高端半导体设备龙头曾经备受投资者期待登陆科创，但是今天这位的股价走的相当凄惨，创下7/22上市以来收盘价新低。

8月21日晚间，披露上市后的首份业绩报告。今年上半年，公司实现营业收入8.01亿元，同比增长72.03%；净利润和扣非后净利润均扭亏为盈，分别为3037.11万元、2208.5万元，上年同期分别为-1325.16万元、-4490.9万元。

尽管报告期内公司的盈利能力逐渐增强，但预期短期内无法完全弥补以前年度的累积亏损，因此可能对公司利润分配造成一定程度的不利影响。 中微公司到底基本面什么情况？

中微公司是国内半导体设备龙头，成立于2004年，自设立以来，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机。

中微半导体的发展离不开我们上次为大家讲到的国家大基金《芯片重大利好！国家大基金出手了！》。公司发展过程中多次获得政府产业引导基金的支持，投资方包括国家集成电路产业基金（成立后首个投资企业）、上海创投引导基金、自贸区基金、大陆专业半导体投资基金等。公司在多轮融资后资金实力不断增强，业务规模持续增长。

公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备（CCP,ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售，主要产品均已成功进入海内外重要客户供应体系。

在这里给大家科普一下小知识：刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中最重要的三类设备。根据SEMI数据，按2017年全球晶圆制造设备销售金额占比类推，刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%。

全球刻蚀设备市场呈现垄断格局。根据VLSI Research统计，全球前五大半导体设备制造厂商，分别为应用材料（17%）、阿斯麦（16%）、东京电子（14%）、泛林半导体（13%）、科天半导体（5%），前五大厂商共占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。

国内刻蚀设备的主要厂商是中微公司和北方华创，目前市场份额较低，均处于追赶国外巨头的阶段。

中微的高端刻蚀设备虽然在销售规模上离全球半导体设备巨头尚有一定差距，但其部分技术水平和应用领域已达到国际同类产品的标准，并已应用于全球最先进的7纳米和5纳米生产线。

根据Gartner对全球电容性刻蚀设备市场规模的统计数据，公司的电容性刻蚀设备的全球市场份额占比约在1.4%左右。

国产替代进行中，中微在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力。

公司研发的核心技术和产品面向世界科技前沿，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀，开发出与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现量产。

目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。

公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等。

截至 2019 年 6 月 30 日，公司已申请 1,280 项专利，中微的核心竞争力是毋庸置疑的，但是受到科创板炒作短期退潮影响还是引起了负面情绪导致一大波资金大笔流出（资金近期选择了主板龙头）。