本周看点：5G关键零组件涨声一片；传三星导致高通5G芯片全部报废？官方这样回应

5G成本高昂，预计SA独立组网方式推进缓慢

传三星导致高通5G芯片全部报废？官方这样回应

中微半导体发布半年报：营收大涨72% 杀入5nm工艺供应链

5G关键零组件涨声一片

最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入

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5G成本高昂，预计SA独立组网方式推进缓慢

由于华为的大举宣传，以及中国移动强调明年开始5G手机需要支持SA独立组网模式，因此SA独立组网备受关注，然而5G网络建设成本高昂，5G网络投资可能是4G的数倍，导致三大运营商在推进5G独立组网模式的时候相当谨慎，SA独立组网模式预计要数年才能实现。

传三星导致高通5G芯片全部报废？官方这样回应

8月22日，一则消息迅速占领了微博热搜。“三星7nm制程所代工的高通5G芯片良率出问题，导致全部报废，或对与高通长期合作的小米、OPPO与vivo等企业的5G手机布局造成巨大的影响。”

这则消息一出，随即引发了网友的关注。

针对该传闻，高通公司今天做出了回应。

高通公司今日回应称，传言内容毫无依据，是彻头彻尾的假新闻。高通表示，将发布官方声明。

中微半导体发布半年报：营收大涨72% 杀入5nm工艺供应链

中微半导体是一家国产半导体装备供应商，7月底作为科创板首批公司上市。日前中微半导体发表了2019年上半年财报，1-6月实现营收8.01亿元，同比增长72.03%；归属于上市公司股东的净利润3037.11万元，与上年同期相比扭亏为盈。

除了财报信息，中微半导体还公布了该公司产品的最新进展，其中等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。

5G关键零组件涨声一片

全球第二大铜箔基板（CCL）厂大陆生益科技9月起针对不同材料喊涨5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。

CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲，中国台湾CCL三雄台光电、联茂、台耀旺季效应可期，并牵动PCB市况。

受美中贸易战影响，今年全球电子业拉货都相当谨慎，去年市场追捧的面板、内存、半导体硅晶圆等关键零组件已不见昔日人气，价格纷纷回调。据了解，生益此次涨价，主要是大陆5G基础建设带动网通对CCL需求大增，是近期电子业旺季第一项调涨价格的关键零件。

最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入

据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称“中芯南方”）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

据了解，中芯南方计划总投资102.4亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线（即SN1和SN2），生产技术水平以12英寸14纳米为主，产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。

项目全部达产后，中芯上海厂区有望形成9.2万片/月12英寸产能，11万片/月8英寸产能，技术涵盖0.35微米-14纳米。

中芯国际联席首席执行官梁孟松博士在今年第一季度报告中表示：“FinFET研发进展顺利，12纳米工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。”