紫光国微半年度扣非净利润升110.66％至2.18亿元

格隆汇8月21日丨紫光国微(002049.SZ)发布2019年半年度报告，实现营业收入15.59亿元，同比增长48.05%；归属于上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元，同比增长110.66%；基本每股收益0.3177元。

报告期内，公司不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓，集成电路业务继续保持了良好的发展趋势，特别是特种集成电路业务，营业收入和净利润均实现了大幅增长，市场地位进一步提升，同时公司积极布局智能物联领域的新应用，为持续健康发展提供新动能。

1.1智能安全芯片业务

2019年上半年，公司智能安全芯片产品销量及销售额增长强劲，营业收入达到6.07亿元，同比增长30.32%。报告期内，多款先进工艺产品推进研发，专利申请数量也显著增加，实现了多项核心平台技术与IP的储备，为安全芯片领域综合竞争力的进一步提升夯实了基础。

(1)智能卡安全芯片

2019年上半年，全球电信卡市场进入调整期，传统卡需求略有下降，其中，中低端卡市场竞争仍非常激烈，高端卡市场存在上升空间；而物联网安全芯片需求则持续增长。公司凭借丰富的产品进一步打开新客户资源，在传统卡芯片领域，中低端卡市场稳定出货，高端卡市场出货继续大幅增长，总体出货量稳步增长，保持了领先的市场地位。同时，公司延续物联网安全芯片领域的优势，再次大面积收获M2M订单。此外，公司积极推动eSIM的发展，与联通华盛、联通物联网签署战略合作协议，围绕智能安全物联，展开多维度合作，共同打造物联网安全大生态。随着运营商的大力推广，同时物联网安全芯片需求激增，电信卡市场的持续扩张仍值得期待。

公司身份识别安全产品包括第二代居民身份证芯片、交通卡芯片、居住证芯片和电子证照等。2019年上半年，公司第二代居民身份证芯片供货平稳增长；随着交通部标准的交通卡市场大规模扩张，公司交通卡芯片呈现高速增长的态势，市场份额继续保持领先；居住证芯片产品持续出货。此外，公司在电子证照等新应用市场获得大额订单，成为公司在此领域的新的增长点。

公司金融支付安全产品包括银行IC卡芯片、社保卡芯片等。在国密算法银行IC卡芯片出货量快速增长的带动下，公司金融支付安全产品销量实现了跨越式增长。2019年上半年，国产银行IC卡芯片进一步替代进口芯片，市场占比持续提高。公司新一代金融IC卡芯片凭借国际领先的产品优势以及强有力的市场推广工作，销售量增长迅猛，占据了领先市场地位。此外，公司凭借已获得的市场先机，积极拓展EMV卡应用市场，产品实现了批量发货，为后续业绩增长积蓄强大动能。公司社保卡产品新入围多个省市项目，第三代社保卡产品有望迎来高速增长拐点。

(2)智能终端安全芯片

公司智能终端安全芯片产品包括US B-Key芯片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片等。2019年上半年，US B-Key芯片整体市场规模略有下降，公司通过与客户的良好合作，抢占市场份额，产品出货量获得逆势增长。金融POS、支付终端产品、ETC及非接触式水电煤表等应用的持续成长，对安全芯片与非接触读写器芯片保持旺盛的需求，公司相关产品供货持续增加。公司新推出的高性能安全芯片市场推广顺利，获得更多客户认可，在POS市场和扫码支付等市场逐步放量出货。

特种集成电路业务

公司特种集成电路业务的主要产品包括：微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片等七大类近400个品种。报告期内，该业务实现了高速增长，大客户数、合同量、销售额均大幅增长，成为特种行业领域内国产芯片的主力军。

特种集成电路中，新一代的大规模可编程器件FPGA系列产品已经研制完成，该产品的市场前景巨大，是用户国产化替代的核心器件之一，该产品的顺利推出将进一步强化公司在该产品领域的龙头地位；公司的可编程系统集成芯片(SoPC)产品已经成为国内的标杆性产品，用户数不断增加，下一代新产品的研制进展顺利；公司的高性能电源类产品的用户快速增长，在多个应用领域实现了国产化替代；3D封装集成存储器产品销售快速增长，产品应用覆盖面逐步扩大。上述新产品的持续推出，为后续业务的快速增长提供了有力保障。

存储器芯片业务

报告期内，存储行业进入下行周期，产品价格持续大幅走低。公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定，在国产计算机应用市场稳定增长。公司内嵌ECC DRAM存储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域供货稳定，DDR4模组等产品实现小批量销售，新开发的产品和方案进展顺利。专用集成电路设计和测试服务业务积极拓展集团内部客户，业务规模稳定。

FPGA芯片业务

报告期内，公司FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）芯片业务持续完善扩充Logos系列高性价比和Compact系列CPLD的产品型号，同时积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化工作，正在通信、工控和消费类市场陆续批量出货。基于28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利，已完成功能与性能验证工作，争取尽快推向市场。

半导体功率器件业务

公司半导体功率器件业务专注于先进半导体功率器件的研发和销售，产品涵盖500V-1200V高压超结MOSFET、20V-150V中低压SGT/TRENCH MOSFET、40V-1200V VDMOS、IGBT、IGTO、SIC等先进半导体功率器件，产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域，已形成领先的竞争态势和市场地位。报告期内，新型高压超结MOSFET、中低压MOSFET开发形成了种类齐全、市场适用的产品系列，并获得了客户的认可，试产和推广取得了明显的进展，为未来的快速发展打下了良好的基础。

1.2晶体业务

公司晶体业务的主要产品包括石英晶体元器件和蓝宝石光电材料。报告期内，受国内压电晶体行业扩张产能释放的持续影响，SMD3225产品依然供过于求，产品价格加速下滑。另外，国际贸易摩擦也对石英晶体产品的出口产生不利影响。

公司加大5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等新品的开发，提升自动驾驶用压控频率模块(FCXO)、网络通讯用恒温振荡器(OCXO)及其配套的恒温晶体和SC-Cut晶片、高压电网故障检测模组等新产品的产能，进一步开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域，积极对接国内通讯厂商频率组件国产化需求，加强集团内部产业合作，全力推动业务的健康、持续发展。