完成20亿元C1轮融资，特斯联打造AIoT＋智慧场景两把利剑

昨日，智能物联网领域的独角兽企业、总部位于重庆的特斯联科技公司（以下简称特斯联），宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

据悉，这已经是特斯联公开的第三笔亿级融资，此前分别在2017年7月、2018年10月拿到5亿元、12亿元的融资。投资方包括光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等投资机构及AI厂商。

特斯联2015年12月于重庆成立，是一家以人工智能+物联网应用技术为核心的企业，致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台，为政府、企业提供城市管理、人口管理、建筑能源管理、公共安全管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。特斯联科技利用AIoT（人工智能物联网）赋能传统行业，助力产业智能化升级，已发展成为科技赛道的独角兽企业。

自成立以来，特斯联保持年均营收200%以上高速增长。以AIoT（人工智能物联网）为核心，推动新技术与实体经济的深度融合。特斯联Gaia行业智能云夯实数据中台，打造数字孪生城市云操作系统；业内最早投入边缘计算研发，推出Poseidon系列产品；超级智能终端Titan系列平台级智能机器人重塑场景服务。

2019年，特斯联在北京落地全国首个"5G+AIoT"新型智慧社区；与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景，特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。

作为首家提出AIoT技术架构理念的企业，特斯联为客户提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务。在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截止目前获得专利523项，位居同业领先位置。

来源：亿欧网