半导体生产能力2021年将达到史上最高，增加DRAM和NAND产线

IC Insights 2020~2024年 生产量预测，“明年增加10个产线”

有预测称，明年开始全球半导体供应商将增设生产线，扩大生产能力，2021年，将达到史上最高水平。

23日，根据业内消息，半导体专业市场调查机构IC Insights最近发布的全球Wafer生产2020~2024报告中预测，明年300mm半导体用Wafer生产线将增加10个。

因此，半导体生产量将从今年到2024年，年平均增长5.9%。

这对比过去5年（2014~2019）之间半导体生产量年平均增长率5.1%还要高出一些。

IC Insights介绍，传统性的半导体生产量增加与否，取决于Wafer的投入量。

介绍中提出，过去20年里，半导体生产量的增加中，Wafer投入量增加的贡献度达到85%，每个Wafer生产半导体数量增加的贡献度只有14%。

IC Insights称，DRAM和NAND等Memory半导体供应商们为了对应2017年和去年供应不足的情况，原本计划今年扩大生产线，但由于市场疲软，所以计划被推迟。

由于今年的半导体市场疲软恶化，全球半导体设备稼动率为86%，对比去年的94%有所下滑。

不过，半导体供应商们的扩大产线计划并不是取消的，而是延期而已，明年和2021年，将形成相当规模的扩张。

IC Insights预测，明年200mm基准的将增设可处理1790万张Wafer的产线，2021年将扩大到2080万张的水平。

IC Insights表示，这样新产线的投资，主要将由三星电子、SK海力士等韩国供应商，和清华紫光集团旗下的长江存储，华虹半导体等中国厂商构成。

实际三星电子正在中国西安的工厂和韩国平泽工厂扩大3D NAND的投资，SK海力士也在韩国青州完善M15产线。国内长江存储YMTC也曾表示，9月开始量产64层3D NAND产品。

国际半导体行业协会(SEMI)也在最近发布的报告中预测，明年设备投资规模将达到580亿美金，对比今年增加约2%。

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