三星代工和百度本周表示,两家公司将在2020年初开始批量生产AI加速器芯片。百度的昆仑芯片将使用三星成熟的14纳米制程技术制造,并使用该公司的Interposer-Cube 2.5 D封装结构。
百度昆仑AI加速器基于该公司的XPU神经处理器架构,该架构使用数千个小内核,这些小内核可用于云和网络边缘的各种应用程序。该芯片在150瓦特下可提供每秒260万亿次操作(TOPS),并使用两个HBM2内存封装提供512 GB / s的内存带宽。
据百度称,其昆仑芯片在ERNIE(知识增强语义表示模型)推理应用程序中的速度是传统GPU或FPGA的三倍。此外,它还可以用于自动驾驶,语音识别,图像处理和深度学习。
昆仑芯片是最早使用I-Cube封装的AI加速器之一,由三星代工制造。2.5D封装使用中介层,有望使三星能够制造其他需要高内存带宽的加速器芯片,因此可以利用其HBM2内存产品。此外,该公司正在开发其他高级封装解决方案,包括再分布层(RDL)以及更密集的HBM包装。
三星电子代工行销副总裁Ryan Lee表示:“百度昆仑是三星代工的重要里程碑,因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供从设计支持到尖端制造技术(如5LPE,4LPE以及2.5D封装)的全面解决方案。”
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