倒装显示，未来已来

2019年LED显示屏行业不断推出倒装显示产品。10月18日晚20时，阿尔泰携0.7全倒装4K MiniCOB产品亮相第七届世界军人运动会开幕式。11月8日至10日，“一带一路”中国（吉林）安全与应急产业博览会上希达携Infinity无限系列全倒装COB产品亮相。2019年还被誉为倒装COB元年。

AET0.7全倒装MiniCOB大屏直播开幕式

倒装显示产品为何受到一众企业热捧？

LED显示行业显示产品是正装显示还是倒装显示主要取决于显示产品用的是正装芯片还是倒装芯片。

倒装显示产品出来之前行业一直应用的是正装芯片，随着行业的不断发展，微显示成为行业发展的趋势，当间距下探到一定的范围之后正装芯片受到了一定的限制，应用倒装芯片的显示产品COB更能够实现更小间距且倒装显示产品COB封装在技术工艺上能够降低芯片热阻，实现高密度封装同时简化的制造工艺，相对而言也会降低工艺成本。基于倒装COB显示产品的种种优势倒装COB显示产品一经推出就得到了很多人的青睐。

倒装显示产品出来后，一时间人们也不断拿正装与倒装显示技术做比较，甚至行业内有声音传出倒装显示将取代正装显示的主流地位。

LED显示屏行业倒装显示产品的出现是行业发展的必然，上游的芯片厂商三安、华灿已经量产倒装芯片，并为国内国外倒装COB应用厂商持续不断供货。

倒装COB显示产品有着自身得天独厚的优势，但现行行业正装显示产品依然占据着主流的位置。

相对于倒装显示产品而言，正装显示产品已经发展了很多年具有成熟的技术工艺，在市场上产品的性价比也比较高，行业很多企业对正装显示技术有着深厚的技术储备，如果走倒装显示的道路需要对新的倒装显示技术进行一定的储备，技术的储备和对产品的研发需要花费企业很多资源。

在显示市场上新的倒装显示产品要立足长远的发展需要对使用客户进行教化，对市场进行培育。终端用户在专业度和对新产品信任感上都需要时间维度去检验。从某种程度来说，倒装显示产品要想在显示市场上能够长远立足需要企业在生产工艺、制造成本、宣传力度等方面花费更多的精力，也正是这样尽管倒装显示产品近年来越来越受到行业人士的热捧，但是依然还是有一些厂商基于倒装显示产品比较高的门槛出于对设备资金的投入、技术攻关、市场接受度等诸多方面的考量，很多企业仍然保持观望态度。

在LED显示行业采用倒装显示技术还是占据少数，并且基本都是一些新晋企业，如兆驰、希达、中麒等因为这一些企业采用倒装工艺没有太大的包袱，其他封装企业则还是习惯于正装工艺。

但倒装技术是正装技术的优化升级。未来随着倒装工艺的不断成熟，倒装可能会在四合一产品方面加大应用。正装和倒装显示是新旧技术的交替，新旧技术过渡可能会在3--5年之间。LED显示行业企业希达已经奠定和巩固在倒装COB显示的地位，随着中麒、兆驰等企业的参与未来倒装技术或许会成为行业的共识，被更多企业所接受。

当然在LED显示市场上风险和收益是成正比的，在倒装显示领域最早对倒装显示产品投入研发生产需要承担一定的风险，当倒装显示技术走向完全成熟，当显示市场培育出忠实的应用端客户第一批投入研发生产倒装显示产品的企业也将成为行业第一个吃螃蟹的人。

2020年LED显示行业又将对倒装显示期许几何，且让我们拭目以待。