拟投资10亿、年产15万片的第三代半导体碳化硅衬底项目落户浙江金华

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12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与开发区签署项目投资协议，博蓝特计划投资10亿元，在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司是开发区本土培育壮大的企业，长期致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售，目前已发展成为行业第二大生产企业。博蓝特现有总资产已超过9亿元，生产研发科技人员150人，产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商，今年产值将达到4.5亿元。

据了解，近年来，博蓝特强烈意识到技术革新的重要性，从2012年开始，该公司聘请国内外多名专家，并与中国科学院半导体研究所合作，全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术，成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。目前，该项技术已达到国际领先水平，产能在LED图形化蓝宝石衬底领域居全球前三。随着以碳化硅等为代表的第三代半导体材料的兴起，结合企业的技术优势，企业决定新建此项目。

开发区党工委委员、管委会副主任朱辉表示，项目签约后开发区上下将当好贴心用心的店小二，全程、全时、全力跟踪关注，为博蓝特项目提供最优质、最专业、最快捷、最便利的服务，确保早开工、早投产、早出效益。

文稿来源：金华开发区