杭州青山湖科技城又添集成电路新项目，电子科技大学将于明年落户

集微网消息，11月24日，电子科技大学和青山湖科技城签订框架协议，共建电子科技大学技术转移中心临安分中心，并将于明年落户杭州青山湖科技城。

根据框架协议，双方将在联合科研平台共建（区域产业技术研究院、技术转移中心、联合实验室等）、科学研究、成果转化、创业创新、大学科技园建设、行业校友会建设发展和各种类型活动举办等方面，积极探索长效合作机制。

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依托双方特色优势，校地双方合力推进集成电路产业的规划发展，在特色工艺晶圆制造、芯片设计封装测试、半导体关键装备制造和智能终端与物联网应用集成领域等开展人才、技术、信息、项目合作。

电子科技大学的电子科学与工程学院，是国内首批建设的示范性微电子学院。在全国高校第四轮学科评估中，电子科技大学的电子科学与技术学科超过了清华大学、北京大学，排名全国高校第一，堪称集成电路的“业界强者”。

如今的青山湖科技城，正大力推进集成电路数字产业化、装备制造产业数字化。

去年1月，青山湖微纳智造小镇正式启动，以智能传感器及芯片设计研发、封装测试和智能传感器应用集成为产业方向，已纳入了《浙江省新一代人工智能发展规划》，成为浙江省和杭州市集成电路产业发展重要培育基地。

今年3月，科技城出台了《关于推进以集成电路产业为核心的微纳产业发展专项政策（试行）》，对于注册地且经营场所、税务征管关系及统计关系在青山湖科技城范围内的微纳相关企业，包括特色工艺晶圆制造、半导体高端装备制造、半导体先进封装与加工、芯片设计测试与集成应用等，每年安排1亿元扶持资金。

此外，政策中还包含优质团队给予最高1000万元的创业发展资金、最高1500万元运营经费和3000万元创新载体资助、“4个600万”人才创新创业政策扶持、人才房保障等。（校对/小如）