中国工程院院士杨华勇：推动5G与工业互联网融合发展

2019年11月22日下午，首届“世界5G大会”分论坛——“5G+智慧产业高峰论坛”在北京市大兴区亦庄经济技术开发区成功召开。中国工程院院士、浙江大学机械工程学院院长杨华勇发表了题为《“智能+”面临的挑战》的主旨演讲。

针对工业互联网的发展现状，他指出，目前我国制造业大而不强，部分产业产能过剩和重复建设问题突出；同时，资源、能源、环境和市场的约束，成为我国制造业发展的主要制约因素。

而在5G时代，以产业数字化推动物理世界与数字融合世界智慧融合，构筑智能制造新动能，将成为大势所趋。这主要表现为三个方面：一是大规模定制化和智能产品的消费升级，将倒闭服务与制造升级；二是产业链结构优化，可提升行业经济效率；三是计算能力的加速、可用宽带的加速，能产生数据的加速，以及算法能力的加速。

随后，杨华勇分别以“中铁装备：盾构机（TBM）掘进辅助驾驶”、“双良节能：溴冷机远程运维”、“双良锅炉：焊缝射线无损探伤智能识片”、“卧龙电机：智能电机异音检测”、“兆丰机电：轴承加工工艺优化”，以及“中天钢铁：钢厂智能配矿”等典型案例，介绍了“5G+工业互联网”的发展经验、创新应用与市场潜力。

最后，杨华勇表示，要加快拓展“智能+”，发展基于工业互联网的协同制造新模式：

创新模式：以平台思维平衡“顶层战略设计+局部快速迭代”；

脑力模式：人脑+机器智能的“混合脑力”模式；

治理模式：数据驱动的智能化治理模式成为主流；

发展模式：数字经济带动消费升级与服务升级、制造升级，以及全链路系统升级。