80亿！又一半导体项目落户浙江

11月15日，绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式。据悉，此次长电科技绍兴项目总投资达80亿元，将以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。

项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。

二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

据绍兴日报报道，绍兴市委副书记、市长盛阅春表示，长电科技绍兴项目致力打造国内最先进的封装测试基地，必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。

长电科技CEO郑力指出，长电科技绍兴项目将聚焦先进封装领域，高质量、高起点完成前期建设工作，持续研发投入，尽快达标达产，将绍兴项目打造成一流的先进封装制造基地，构建本土先进集成电路制造产业链，带动我国集成电路制造产业整体水平和竞争力的提升。