济阳拟投资6亿打造半导体产业园区

据悉，近期济阳在深入了解半导体产业链、投资规模、市场前景、技术门槛、人才团队等情况的基础上，从控制投资和提速发展两方面综合考虑，已经做出了初步规划：拟投资6亿余元，三年内打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区。搭建半导体公共研发服务平台(半导体研究院)、半导体人才技术交流平台(半导体人才交流中心)。建设以第三代半导体器件封装为核心，以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线，以第一代半导体器件封装、应用为延申，涵盖政、产、学、研、金、服、用的综合性(中试)产业园区；五年内，在原有产业基础上，扩大产业规模，重点向下游应用延申，打造百亿级半导体产业园区。