高速高频电路设计、射频微波及仿真建模论坛

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EDA设计软件——成就梦想设计 ，加入一年一度的EEsof EDA 设计论坛， 与各界高频高速专家共同探索技术与创新灵感！

随着半导体技术的飞速发展，工程师面临着日益严峻的挑战——如何更快更好的推出产品？如何用更小的尺寸和更低的功耗实现设计？工程师们需要强大的工具来提升效率与生产力。

是德EEsof EDA软件部是是德科技公司专注于电子设计自动化的部门。EEsof EDA软件产品的目标是帮助客户解决通信电子产品从数据产生，基带信号处理，模拟射频发射，信道到接收解调，信号恢复过程中，非理想通道传输所带来的设计挑战。

会议介绍:

一年一度的EEsof EDA设计论坛，将从电子系统级设计， 高频应用 (射频芯片以及模块设计)， 高速数字电路应用 (信号完整性和电源完整性设计)，半导体器件建模等几个方面为您详尽展示EEsof EDA软件的新功能以及未来的发展重点。

与以往的设计论坛一样， 本次活动我们也邀请了多位行业大咖为您分享他们对行业的见解，并分享他们在实际工作中遇到的案例。

众所周知，EEsof EDA在中国本土拥有强大的应用支持团队以及售后服务团队，本次活动他们也都会出现在现场，为各位参会嘉宾解答EEsof EDA工具的问题，或者与您一起探讨应用解决方案。

除了精彩的技术演讲之外， 现场还有互动以及抽奖环节。快来现场试试您的手气吧！

快速报名通道:

【上午日程】

【下午日程】

分会场3：半导体器件建模

A3 设计实例：基于802.11ad固定无线接入技术的射频收发信机芯片设计

A4 基于Wavetek PDK 完成功率放大器设计

A5 基于射线追踪技术的汽车雷达复杂电磁环境建模

A6 相控阵射频系统仿真

B1 DDR Memory仿真的新实践

B2 是德科技和美光助你构建稳定的LPDDR4系统

B3 MIPI C-PHY: 应对设计新挑战

B4 5G通讯高速基材技术发展方向及产品解决方案

B5 详解PCB布局对DC-DC转换器的影响

B6 应对串扰挑战——从设计仿真到实际电路板分析与调试

C1 用于FD-SOI工艺的UTSOI2模型概述及参数提取

C2 射频氮化镓器件建模

C3 自动化随机电报噪声测量方案

C4 使用Python对MQA软件中的QA结果进行后处理