超讯通信拟联合粒子微等开展物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发项目

格隆汇9月24日丨超讯通信(603322.SH)公布，根据广东省科学技术厅批准的项目任务(合同)书，公司作为广东省重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项专题三之物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发项目的牵头申报单位，拟联合关联方广州粒子微电子有限公司(“粒子微”)及其他合作方开展上述专题研发项目。

该项目的总体目标是聚焦物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发，旨在通过研发出五个子课题项目，即物联网蓝牙芯片、窄带物联网通信芯片、窄带物联网射频前端芯片、物联网处理器芯片和近距离无线通信芯片，突破物联网芯片关键技术，推动广东省物联网通用芯片的优化、转型与升级。

项目预计总投资金额为1.05亿元，其中合作方合计拟自筹经费7500万元，申请政府专项经费3000万元。

公司作为牵头申报单位与粒子微及其他合作方联合开展广东省重点领域研发计划之物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发项目，其中粒子微主要与公司合作项目课题二之窄带物联网通信芯片研发与应用。各合作方根据各自在项目中所承担的领域研发和推广工作，共同协商制定了经费分配数额，其中公司与粒子微分别自筹经费1500万元和1200万元，分配的政府专项经费为550万元和490万元。

公司与粒子微此次联合开展科技研发项目的经费分配比例是由各合作方共同商议并经广东省科学技术厅批准后确定，遵循了公平合理的原则。

粒子微是广东省内少数专注于窄带物联网通信芯片研发的企业，其具有成熟的研发团队及通信领域芯片开发经验，结合公司在物联网垂直应用领域的芯片需求，基于互利共赢、平等互惠的原则，共同参与对物联网芯片优化升级关键技术的研究与产品的研发，有助于发挥各方优势，并提高公司在物联网领域的核心竞争力，符合公司及全体股东的利益。