日月光扩建关灯工厂，今年底建成9座，明年可达15座

集微网消息（文/木棉）日月光投控旗下封测大厂日月光半导体，持续投入关灯工厂与智能工厂建设。

据了解，日月光8 年前已投资 50 亿元（新台币，单位下同），并在 5 年前成功回收建设成本，而在今年底前将有9座关灯工厂，明年更可达到 15 座。此外，目前以高端制程工厂为主，2 年后将全面导入中低端制程工厂。

据日月光自动化暨工程信息处资深处长陈俊铭透露，目前关灯工厂集中在高雄厂区，以高端制程为主，涵盖覆晶封装（Flip Chip）、晶圆凸块（Bumping）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装(WLP)、扇出型封装（Fan-Out）等，应用范围广泛，包括物联网、高速运算、人工智能、应用处理器、车用、医疗、车用等领域。

陈俊铭表示，今年底前高雄厂关灯工厂将达到9座，明年目标增至15座，到时关灯工厂总坪数将占高雄厂区的25%，若加上智能工厂数量则会超过20座。未来也将拓展到中低端制程，预计2年后全面导入中坜、硅品中科等厂区，而为将高端技术根留中国台湾，暂不考虑引进中国厂区。

以效益来看，关灯工厂实施后，约可提升40%以上、至多2倍的生产效率。

近年来，日月光积极投入工业4.0计划，日月光半导体总经理暨执行长吴田玉曾说到，我们在这个领域，领先竞争对手最起码三年到五年。

不过，日月光半导体总经理暨CEO 吴田玉也表示，智能工厂并不是要来取代人力，它是要取代新生出来的，极多样极少量的生意。（校对/ Jurnan ）

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