芯片人才缺口达32万 手机厂商“入局” 或推高新一轮“抢人大战”

跳槽后薪酬可能大幅上涨的预期让王帅（化名）也动了心思，在展锐工作多年的他深切的感受到，芯片行业的“大机会”正在到来。

不久前，手机公司vivo举行了一场高级基带工程师岗位的面试，而选择的面试地点距离展锐的上海办公室只隔了一条街。紫光的一名管理人员随后将这则招聘信息转发至朋友圈，表示“相当愤怒”，并随后对第一财经记者表示，要尽量避免这种情况（的发生）。

但对于王帅和他的同事来说，选择的机会确实在变得更多。“从公司离开的员工有跳槽去ASR的、瓴盛的，还有去OPPO、vivo、华为的，甚至去寒武纪、地平线这样的AI企业，有些薪水直接翻倍。”王帅对记者表示，手机公司工资高一些，但AI公司以后的上升空间比较大。

不久前，vivo上海研发中心落户上海浦东软件园区，具体位置在上海市博霞路57号，与博霞路50号的高通仅一条马路之隔。高通的一名员工这样评论道，手机厂商财大气粗，估计将挑起新一轮人才争夺战，拉高工程师薪资水平。

据记者了解，2018年仅仅是上海集成电路行业的投资增长就接近一倍，全年实现销售收入1450亿元、同比增长22.9%。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达32万人。

vivo上海研发中心

头部手机厂商的“芯片局”

vivo近期对外发布的招聘信息中，一则“基带工程师”的信息尤其受到关注。

第一财经记者从该岗位的描述中看到，该职位主要负责手机相关产品或技术开发的基带领域整体方案，详细设计和调试工作，保证基带整体设计的完成质量和进度。具体来看，包括负责基带元器件的选型，根据新器件或模组的升级和调试测试，确保新器件和模组导入以及可靠应用等。

基带招聘信息

这似乎在向外部释放一个信号，vivo也要开始做手机芯片了。不过，对于自研手机基带芯片的消息，vivo的一名研发高管对记者表示，目前其实并没有做基带的想法。“做好手机产品，也是需要找几个懂基带的人，现在市场上有点草木皆兵的感觉。”

而手机厂商中，华为、小米以及OPPO都已入局。

此前，OPPO在一些业内招聘网站上发布了芯片设计工程师的岗位，包括SOC设计工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，并在去年9月18日，将“集成电路设计和服务”纳入上海瑾盛通信科技有限公司的经营项目。

根据天眼查的信息查询显示，上海瑾盛通信科技有限公司成立于2017年12月，注册资本300万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。根据社保公开资料显示，到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人。

小米和华为在手机芯片领域的布局则更早。

2017年2月，小米发布了第一款处理器澎湃s1，而在今年4月，负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。

而华为海思的历史则可以追溯到20多年前。在1991年，华为成立了ASIC设计中心，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。之后，随着欧洲逐渐开始进入3G时代，2004年，华为正式成立了海思半导体，进军3G市场。到了2010年，随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代，华为趁势发布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备。

“像华为、OPPO、vivo这样的公司比较保险一点，工资也高。华为工作强度大，OPPO、vivo其实也差不多，他们（芯片研发人员）几乎每天晚上都是十点钟十一点下班，甚至更晚，有些人选择ASR、瓴盛，因为工作强度没那么大，但是薪资低一点，AI公司可能以后往上升的机会多。”王帅对记者说。

据记者了解，展锐2019年夏季应届硕士研究生的年薪大概为14k/月×14月。

王帅认为，手机行业的竞争已经进入核心技术竞争的阶段，“十年前全都是贴牌，或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一套现成的参考设计方案，手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年，手机的竞争变成了核心技术，即全产业链整合能力的竞争。华为就是自己的核心竞争力在里面，海思可以根据需求，直接把它的技术定义到芯片里面。”王帅说。

手机芯片有多难？

巨大的缺口直接导致企业抢人大战。上海市集成电路行业协会秘书长徐伟曾指出，由于产业迅速发展，人才缺口巨大，国内企业想方设法吸引人才，特别是制造业。

《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达32万人。

“但做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网。”地平线芯片一位负责人曾对记者表示，国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易。他表示，目前一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个项目需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂。”

在手机芯片行业，更是如此。

今年4月份，在高通和苹果达成和解后，英特尔随即宣布退出5G智能手机调制解调器业务在，这意味着，全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。

每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。

从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级芯片手机研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名工作人员则对记者表示，（5GModem）研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

“做芯片代价太高了，尤其做手机SoC有非常多的模块，除了射频、WiFi，还有拍照、语音、显示、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低，成本有竞争力，然后又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间和金钱。OPPO、vivo有钱，但这个经验不是花几百个工程师就可以的，必须要有时间沉淀。”王帅对记者说。

但从趋势上看，未来在物联网以及细分领域，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品。

“现在有一些公司在做芯片，本质上我认为是一件好事。这证明他们开始关注芯片了，开始关注核心竞争力了。他不关注的话，你跟他的合作永远是浅层的。”面对手机厂商的入局，紫光展锐CEO楚庆曾在一场媒体采访中表示，手机厂商的模式是短周期的，而芯片是长周期的，这两种不同的模式要在同一家公司兼容，还是很难的。

“当然，我们欢迎大家都来试试。”楚庆说。