工信部力推集成电路发展！

据上证报，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会日前召开。对于集成电路产业发展，工信部电子信息司司长乔跃山在会上提出四点思考：一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展。二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展。三是坚持产业链完善建设，全面提升产业综合竞争力。四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序。

近年来，我国集成电路（IC）产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%。2018年，我国集成电路产业规模再创新高，实现销售收入6532亿元，同比增长20.7%，产业高成长态势明显。然而在2018年全球芯片购买者前十名中，就有四家中国公司。由此可见，国内科技巨头在芯片领域对外的依赖。

当前国际形势风云变幻，中美摩擦加剧时芯片半导体等高科技行业首当其冲。高新技术产业是国之重器，其自主可控的必要性和紧迫性已不言而喻。

在政策引导、外部压力和国内需求的共同推动下，产业资本加大投资、科技巨头积极研发，甚至一些互联网巨头也主动切入芯片行业贡献力量。例如，2018年9月阿里巴巴成立了“平头哥半导体有限公司”，整合中天微及达摩院的自研芯片业务，2019年已经发布多款重量级产品。

落脚到A股市场，未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。自主可控和国产替代是芯片行业长期繁荣的基石，具备核心技术的企业长期受益。从产业链角度来看，中游芯片制造，尤其是晶圆制造环节是最大短板所在，未来政策和产业支持力度有望增大。

根据市场公开资料显示，相关概念股包括：紫光国微、兆易创新、汇顶科技、大华股份。

来源：博览财经