三星致高通芯片报废真假难辨，哪些因素会导致芯片报废呢？

最近网上突然连续出现相同内容的一些报道：三星导致高通5G芯片报废，此事件有可能导致高通部分5G基带芯片出现无法量产的问题，由此可能会给很多依赖高通为生的手机厂商带来沉重的打击，这其中包括了苹果公司。

然而很多消息报道了三星导致高通芯片报废，却并没有就具体的原因和报废产品的具体情况进行说明，只大概有一些信息可以推断出有可能是高通最新研发的5G基带芯片，这种芯片也是苹果去年意图向华为购买的5G手机核心配件产品之一。

很多人了解到此消息之后可能会存在很多的质疑，会认为消息有可能是媒体故意炒作而已，并且高通随后也通过一些渠道进行了辟谣。但是无风不起浪，很多行业领域专家对此还是非常好奇。

为什么高通的5G基带芯片会被三星公司所毁坏呢？相信这是很多不了解半导体芯片领域的人会比较质疑的一个问题。从整个产业链而言，半导体是一个非常复杂、细节非常多的产业，其中单就芯片制造这个细分领域来说就可以分成：芯片设计研发、芯片制造及封装两个部分。高通公司本身是不具备任何的芯片制造能力的，它就是一个拥有很多设计人才、牢牢控制了很多设计专利的一个科技公司。它最终的产品都是要通过具备半导体制造能力的公司来进行生产，而目前行业内拥有比较好的制造技术和设备条件的，除了台积电之外，三星电子可以说是目前综合实力比较雄厚的科技公司，其拥有半导体产业链的从设计到生产制造的全流程能力。估计这也是高通选择三星作为5G芯片代工厂的主要原因。

此外，消息披露此次被循环的系5G基带芯片，这是一种可以将音频信号翻译成为基带代码，同时可以将基带代码翻译回音频信号的半导体产品，属于手机之中的核心通话配件。从目前行业领域来看，掌握此类产品核心专利的厂家有高通、三星、华为等巨头，其整体难度在某种程度而言比普通的中央处理器更难。此次英特尔曾经联合苹果公司进行基带芯片的研发，花费了数年时间投入数十亿美元之后英特尔最终还是选择了放弃，这是因为此类芯片的制造不仅仅需要具备在芯片制造方面的技术能力，还需要拥有通讯编译方面的设计经验和能力，这是市场上绝大多数的公司所不具备的。

那么哪些原因有可能会导致这批5G基带芯片出现报废的问题呢，具体哪些因素会制约芯片产品的品质。

首先、半导体材料的纯度。从目前市场上的电子级单晶硅的发展水平来看，硅材料的纯度都要在小数点后的“九个9”之上，也就是说要达到99.999999999%。这种提纯技术在国际上绝对是一个比较难的门槛，大部门企业的技术都达不到。在芯片制造过程中，如果因为材料纯度不够或者掺杂了其他的杂质，很有可能导致产品品质不达标而报废。

其次、产品生产工序当中任何一道工序出现问题都有可能导致生产失败。看似非常小的一颗芯片其所经历的生产环节是比较多的，涉及了影印、蚀刻、分层、封装等很多流程，其中要用到蚀刻胶、光阻等很多物质，每一步出现问题都会影响整体的品质。而且在此环节中很多辅料产品其实三星是不具备的，都掌握在日美企业手中，联想到这段时间的日韩贸易冲突，发生芯片报废的事情确实也非常有可能。