联发科：5G芯片明年一季度大规模出货 单价比4G更高

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经济观察网 记者 沈怡然8月21日，联发科（2454.TW）总经理陈冠州在公司媒体交流会上表示，联发科的5G手机芯片在本季度开始交付，并将于2020年一季度大规模出货，从而赶上第一波5G手机的大规模商用。但由于5G技术更为复杂，现阶段芯片单价相对于4G更高，所以5G手机实现平民化还需要一个过程。

4G手机芯片市场份额占全球第二的联发科，正在将大量资源向5G业务倾斜。目前联发科、高通、华为、紫光展锐等核心芯片设计商，正密集为首批5G手机研发芯片，并完成国家5G推进组的网络测试工作。

陈冠州表示，明年一季度是5G手机第一波大规模商用的时间点。芯片方面，中国市场供应量达到约1亿套，全球市场达到1.3亿-1.4亿套左右。明年下半年，5G手机最低价有望降至2000元左右，但正常情况下价格档位应该在1000元及以下。一个很重要的原因是，相比4G，5G技术让芯片设计更复杂，这导致现阶段晶片单价相对于4G更高。

集邦咨询资深研究总监谢雨珊对经济观察网表示，5G新增至50个以上频段，在有限的天线空间下，必须借助调谐组件，以达更有效率辐射。射频前端用量价值高，因此，设计开发智能手机难度和成本增加。

同时，中国运营商在组网方式上以SA为最终组网目标，但先期采用NSA方式小规模建设，其中中国移动要求5G手机必须支持SA组网。这意味着芯片企业要同时面向两种制式研发芯片。

谢雨珊认为，相比NSA，SA制式芯片的技术难度更高，需要引入全新网元、接口架构，采用软件定义网络、网络虚拟化等技术，并与5GNR结合，同时其协议开发、网络规划部署及互通互操作，其技术挑战难度高。

MTK的首款5G芯片Helio M70面向SA/NSA两种制式，根据IMT-2020(5G)推进组在7月17日公布的测试进展，该款芯片已完成室内测试，室外测试仍在进展中。

陈冠州表示，除手机芯片外，公司还梳理里电视、智慧产品、无线通讯几大业务板块。联发科判断，目前产业于处于由4G向5G转换的关键阶段，为此，公司舍去了部分4G芯片品类的研发计划，在资源有限情况下，优先面向5G研发。因为基于5G时代的商业形势，芯片设计商需要做全生态布局，这意味着更多财力投入。