首期投资3亿，一Micro LED芯片项目进度刷新

“中建一局西南公司”6月2日最新消息，近日，上海数字光源芯片先进封测基地项目已完成正负零结构施工及预制梁首吊，项目地下施工阶段工作全面完成，正式进入地上主体结构施工新阶段。

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据介绍，该项目位于上海自贸区临港新片区，建筑面积约3.6万平方米，建设内容包括研发中心、生产厂房及配套库房等8栋单体建筑。项目建成后可实现年产120万颗Micro LED光源芯片及60万套车灯模组，实现涵盖芯片设计、封测制造、量产应用的协同产业生态。

图源：中建一局西南公司

据行家说Display了解，该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，于2025年12月正式动工。

根据规划，项目首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，预计2027年上半年竣工；项目产品为基于硅基CMOS的Micro-LED数字化车灯光源芯片及模组，具有独立像素控制、微秒级响应等技术优势，可契合最新国家车灯标准对智能交互照明的功能要求。

图源：中建一局西南公司

资料显示，晶合光电成立于2011年，致力于深耕汽车照明与Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，目前企业已成功开发出首颗大功率车规级Micro-LED光源芯片，并建成国内首条Micro-LED先进封测量产线。

产品层面，2026 ALE展会上，晶合光电展出具备40000像素的“画芯TM一号”芯片，目前产品已进入量产冲刺阶段。同时，像素数超过10万的“画芯TM二号”预计于2026年第三季度面世；“画芯TM三号”目前芯片已实现点亮，计划于2026年第二季度推出。

产能规划上，官微资料显示，晶合光电将依托“以上海临港为中心，多地同时建设”的双轮驱动模式，共同构建覆盖芯片设计、先进封测至模组制造的完整产业链条，为2027年实现年产150万套（即300万颗）芯片的产能目标提供支撑。

值得注意的是，2026年，企业还通过战略合作持续推进Micro LED光源芯片在车载、光通信等领域的产业化进程。5月29日，晶合光电与乾照光电围绕Micro-LED发光芯片在车载照明、光互连等领域建立战略合作关系。同时，企业表示，车规级Micro-LED对可靠性、耐高温、寿命等要求远高于商用标准，成熟的车灯技术平台可以快速迁移至数据中心光互连场景，实现快速商用验证；正在建设的车规级Micro-LED先进封装量产线，其核心工艺与Micro-LED光引擎芯片封装工艺高度同源，实现“一条产线，双重产出。

附2026年MLED相关项目进展：