亮相EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛海悟液冷技术温控方案推动AIDC散热迭代

5月28日至29日，EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛暨展览会在上海举行。海悟液冷技术专家彭琰在论坛上发表题为《应对AI算力热挑战的全栈液冷之道》的主题演讲，围绕液冷技术创新与场景化应用展开深入分享，系统展示了面向未来算力中心建设的液冷解决方案。

直面挑战：AI算力驱动数据中心热管理变革

随着AI算力的快速增长，数据中心正面临高密散热、绿色低碳与快速交付三重压力。传统风冷方案已难以支撑单机柜100kW乃至更高功率密度的散热需求。对此，海悟提出“全栈液冷”理念，构建从芯片散热到环境排热的端到端热管理闭环体系。该体系覆盖器件层、机柜层、机房层、冷源层及运维层，通过冷板、CDU、液冷管网、智能控制平台及高效冷源系统协同工作，实现热量高效传递与精准管理，为数据中心提供兼顾高能效、高可靠性和可持续发展的液冷解决方案。

场景驱动：差异化路径应对多样化需求

海悟认为，液冷方案没有“标准答案”，场景决定技术路径。基于不同建设阶段、业务需求和资源条件，海悟形成了系统化的场景化方法论，为客户提供差异化解决方案：

存量机房改造场景：通过模块化CDU部署、板式换热隔离和分区动态调控，实现不停机平滑升级，最大限度保护既有投资。

新建AIDC园区场景：通过规划前置介入、自然冷源高效利用和智能调控策略，帮助客户构建面向未来的高效液冷基础设施。

微模块与集装箱数据中心场景：采用高度集成化设计，交付周期压缩50%以上，机房占地减少40%–60%，支持弹性扩容与快速复制。

渐进式演进场景：从气流组织优化到关键机柜液冷改造，再到全面液冷升级，分阶段推进，实现投资与收益的最佳平衡。

全栈能力：从产品到服务的完整闭环

作为数据中心全生命周期解决方案提供商，海悟不仅具备覆盖冷源、末端、液冷系统及智能控制的完整产品矩阵，还构建了从咨询设计、方案规划、工程建设到运维优化的全生命周期服务体系。依托标准技术库、工程交付体系、安全控制逻辑、水质与可靠性管理以及咨询设计赋能等核心能力，海悟为客户提供可复制、可验证、可持续演进的液冷解决方案。

未来展望：以全栈能力赋能绿色算力建设

AI时代，算力需求持续增长，热管理能力正成为决定数据中心竞争力的关键因素。未来，海悟将继续深耕液冷技术创新，坚持以场景驱动技术演进，以全栈能力赋能绿色算力建设，携手产业伙伴共同推动数据中心向高效、低碳、智能方向发展，为数字经济高质量发展注入新动能。