超晶热导推出高导热金刚石铜复合材料，助力服务器芯片高效散热

随着AI算力升级与数据中心能效标准持续提升，服务器CPU、GPU及高功率芯片热流密度大幅激增，传统纯铜热沉、均热板散热方案已逼近物理极限，积热、高温失效等问题严重制约高端算力设备稳定运行。针对行业核心痛点，超晶热导成功研发并落地超高导热金刚石铜复合材料，为高功率半导体散热提供高性能、可量产的国产化全新方案。

该产品核心性能大幅超越传统散热材料，导热性能远超纯铜400W/(m·K)的行业常规水平，可以快速疏导芯片热点热量，并迅速把芯片核心的高温降下来。同时材料热膨胀系数可精准调控，完美适配硅、碳化硅、氮化镓等主流半导体基材，大幅减少冷热循环产生的热应力，规避芯片开裂、封装失效等风险，全面提升设备运行可靠性。产品支持金属化加工与定制电路设计，可无缝适配现有封装工艺，且兼容性强，可大幅缩减客户产品导入成本与周期。

相较于高价纯金刚石散热产品，这款金刚石铜复合材料兼顾高性能与高性价比，适配规模化量产应用。目前企业已掌握成熟生产工艺，具备稳定小批量供货能力，可满足服务器厂商、ODM厂商的测试与导入需求。同时可提供材料设计、产品加工、热仿真优化的全栈式热管理服务，适配数据中心、AI加速卡、光模块、功率模块等多场景散热需求。

超晶热导长期深耕于高端热管理材料，目前产品已完成服务器场景实测验证，并与多家产业链客户开展联合测试。未来企业将持续优化工艺、压降成本，推动超高导热复合材料在算力产业的大规模普及，助力数据中心高效低碳运行。